半自动切片机（16英寸）-半导体材料 – 最大 16 英寸 （300mm x 300mm） – 真空卡盘：300mm x 300mm 方形

全自动划片机/切片机（12英寸）-半导体材料 – 最大 12 英寸硅晶圆 – 真空吸盘：6~12英寸 可切割材料：硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等

校准晶圆标准品-半导体表征 污染晶圆标准品、校准晶圆标准品和二氧化硅颗粒晶圆标准品使用颗粒沉积系统生产，该系统将首先使用差分迁移率分析仪（DMA）分析PSL尺寸峰或二氧化硅尺寸峰。DMA是一种高精度颗粒扫描工具，结合凝聚态粒子计数器和计算机控制，基于NIST可追溯粒径校准分离出高精度粒径峰。一旦尺寸峰得到验证，粒度流就被引导到主硅、晶圆标准表面。颗粒在沉积在晶圆表面上之前被计数，在晶圆上全部沉

表面光电压谱--半导体表征 表面光电压谱进行专业研究时，SPV010或者SPV020表面光电压谱系统作为开尔文探针系统的升级配件，匹配共同工作。150瓦直流可控光强的石英卤素灯可以达到开路电位来评估卷对卷硅太阳能电池的质量。

界面力学分析仪-材料表征 界面力学分析仪可以用来直接测量表面（诸如：无机物，金属，氧化物，聚合物，玻璃，生物分子界面等）间静态力和动态力，并在分子级领域内研究界面和薄膜现象。模块化的设计允许更多扩张功能和满足客户定制需求。

大气环境光电子发射光谱-材料表征 1、大气环境下使用 2、功能：光电子发射光谱+开尔文探针 3、测试能级：费米能级，导带底能量，价带顶能量，HOMO-LUMO，禁带宽度，功函数等 4、局域态密度 （Local Density of States, LDOS） 5、3分钟得到：费米能级，功函数，局域态密度 6、非接触无损测试，测试安装简单，操作容易

俄歇电子能谱及电子衍射分析系统-材料表征 俄歇电子能谱及低能电子衍射分析系统电子枪： 型号 ：带可调焦距和束斑直径的双静电透镜 束流电压：0-3KV 束流电流：大50uA 束流直径：大800um 灯丝：钨灯丝 磁罩：带前置保护壳的Mu罩

表面光电压谱系统-材料表征 表面光电压谱系统150瓦直流可控光强的石英卤素灯可以达到开路电位来评估卷对卷硅太阳能电池的质量，全数字化控制所有参数，包括光照强度和波长，该系统对样品的质量，表面特性和缺陷状态进行一体化的研究。